LED新能源論文參考

　　要設(shè)計(jì)產(chǎn)品，首先要確定用誰(shuí)的LED封裝結(jié)構(gòu)；接下來(lái)考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式；由我們選擇的機(jī)會(huì)不多，光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。

　　一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用中存在的問(wèn)題

　　1、散熱

　　2、缺乏標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品良莠不齊

　　3、存在價(jià)格與設(shè)計(jì)品質(zhì)問(wèn)題，最終消費(fèi)者選擇LED照明，缺乏信心

　　4、半導(dǎo)體照明在電氣設(shè)計(jì)方面與傳統(tǒng)照明有很大差別，傳統(tǒng)燈具企業(yè)需要經(jīng)驗(yàn)/技能積累過(guò)程 5、大家都看好該市場(chǎng)，但是還沒(méi)有規(guī)模上量

　　特點(diǎn)：

　　1、通過(guò)調(diào)整高精度恒流芯片，保證LED亮度、色度的一致性，在模塊一級(jí)為下游客戶提供標(biāo)準(zhǔn)的、定制的、可靠的高品質(zhì)產(chǎn)品；

　　2、新老燈具設(shè)計(jì)廠家，不要過(guò)于復(fù)雜的電氣設(shè)計(jì)，只需在外部加上傳統(tǒng)的恒壓電源即可工作的簡(jiǎn)潔線路設(shè)計(jì)，是最快也是最可靠方式；

　　3、解決LED照明市場(chǎng)大規(guī)模上量的技術(shù)和品質(zhì)問(wèn)題。

　　二、散熱設(shè)計(jì)

　　1、最短的熱傳到路徑，減小熱傳導(dǎo)阻力；

　　2、增大相互傳導(dǎo)面積，增加熱傳到速度；

　　3、合理的計(jì)算設(shè)計(jì)散熱面積；

　　4、有效的利用熱容量效應(yīng)。 輸出驅(qū)動(dòng)電壓選擇： 20W以內(nèi)市電驅(qū)動(dòng)時(shí)48V左右比較合適； 較大的功率市電驅(qū)動(dòng)輸出電壓36V左右最合適； 離線式照明大部分是12V和24V電壓。 特點(diǎn)： 基于串并聯(lián)安全考慮出負(fù)載合適的驅(qū)動(dòng)電壓值，盡量統(tǒng)一電壓值減小電源設(shè)計(jì)規(guī)格成本； 基于安規(guī)規(guī)定，產(chǎn)品設(shè)計(jì)要符合認(rèn)證要求，流峰值超過(guò)42.4Vac或直流超過(guò)60Vdc的電壓 ; 從解決LED照明市場(chǎng)大規(guī)模上量的技術(shù)和品質(zhì)問(wèn)題考慮。

　　三、最高效率后端驅(qū)動(dòng)方式

　　當(dāng)輸出電壓在48V左右時(shí)，低壓差線性恒流器件恒流效率高達(dá)99%，恒流精度±3%以內(nèi)，不受任何外圍器件影響；當(dāng)輸出電壓在36V左右時(shí)，低壓差線性恒流器件恒流效率高達(dá)98.6%，恒流精度±3%以內(nèi)，不受任何外圍器件影響；就算在離線式照明部分，較低的電壓12V和24V，也分別有96%和98%的效率；功率大小效率是相等的。

　　特點(diǎn)：最高效的驅(qū)動(dòng)恒流架構(gòu)；最高精度的恒流方式，受外圍器件影響最小 ;簡(jiǎn)潔、方便、實(shí)用。

　　四、恒流消耗的功耗已達(dá)到可以忽略的程度

　　在深圳CYT公司實(shí)驗(yàn)室，我們已經(jīng)驗(yàn)證到后端恒流效率達(dá)到99.99375 %，到了可以完全忽略的地步； 未來(lái)我們用1年時(shí)間完成這一設(shè)計(jì)成就，十多人的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和強(qiáng)有力的電源廠家合作，會(huì)盡快完成這一目標(biāo)。

　　五、AC-DC設(shè)計(jì)

　　開關(guān)電源發(fā)展到今天是多年積累的結(jié)果，短期內(nèi)AC-DC直接恒流不可突破；恒壓和恒流是矛和盾的關(guān)系，必須要分開考慮；恒流源負(fù)載調(diào)整率是1%（mA）/V，達(dá)不到恒流效果；想法越多成本越高，與風(fēng)險(xiǎn)成正比。

　　特點(diǎn)： 要合理的利用現(xiàn)有的開關(guān)電源資源，是最經(jīng)濟(jì)的； 恒壓和恒流技術(shù)結(jié)合是必然的 ; 在穩(wěn)定的產(chǎn)品技術(shù)上創(chuàng)意才是有效的。 與開關(guān)恒流方式比較

　　六、LED組合化封裝是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

　　模組的組合設(shè)計(jì)能有效的降低一次性封裝成本；分散的封裝形式有利于減低散熱設(shè)計(jì)成本；選擇國(guó)產(chǎn)的鋁基PCB板材；便于光學(xué)設(shè)計(jì)；電源設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化；封裝形式多樣；有利增強(qiáng)國(guó)產(chǎn)LED競(jìng)爭(zhēng)力。！

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