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手工焊接方法有哪些
手工焊接與返修是要求杰出的操作員技術(shù)和良好工具的工藝步驟；一個(gè)經(jīng)驗(yàn)不足的操作員可能會(huì)產(chǎn)生不可挽回的后果。當(dāng)配備足夠的工具和培訓(xùn)時(shí)，操作員應(yīng)該能夠創(chuàng)作可靠的焊接點(diǎn)。下面就是小編整理的手工焊接方法，一起來看一下吧。
拉焊的一般操作
工具
1、普通溫控烙鐵(最好帶ESD保護(hù))
2、酒精
3、脫脂棉
4、鑷子
5、防靜電腕帶
6、焊錫絲
7、松香焊錫膏
8、放大鏡
9、吸錫帶(選用)
10、注射器(選用)
11、洗板水(選用)
12、硬毛刷(選用)
13、吹氣球(選用)
14、膠水(選用)
說明：
1、電烙鐵的烙鐵頭不一定要很尖的那種，但焊接的時(shí)候一定要將烙鐵頭擦干凈再用。溫控烙鐵的焊臺(tái)上有海綿，倒點(diǎn)水讓海綿泡起來，供擦烙鐵頭用。
2、防靜電腕帶據(jù)挑戰(zhàn)者的說法可以用優(yōu)質(zhì)導(dǎo)線代替。我的做法是：將2米左右同軸電纜的兩頭剝皮露出里面的銅芯，銅芯長度約25厘米。剝皮的時(shí)候不要破壞同軸電纜的屏蔽銅線，將屏蔽銅線壓扁可以代替吸錫帶用！
3、買不到松香焊錫膏的話，也可以將固體松香溶解到酒精中代替。
6、焊錫絲不必很細(xì)，1.0mm的即可。以前以為焊錫絲要很細(xì)就買了0.5mm的，現(xiàn)在覺得用這種方法沒有必要。
7、放大鏡最小為4倍，頭戴式和臺(tái)式都可以，我用的是臺(tái)式放大鏡(里面帶日光燈)。
8、吹氣球的具體名字我不太清楚，我用的是帶尖嘴的橡皮小球，用來使酒精快速蒸發(fā)。
操作步驟
1、將脫脂棉團(tuán)成若干小團(tuán)，大小比IC的體積略小。如果比芯片大了焊接的時(shí)候棉團(tuán)會(huì)礙事。
2、用注射器抽取一管酒精，將脫脂棉用酒精浸泡，待用。
3、電路板不干凈的話，先用洗板水洗凈。將電路板焊接芯片的地方涂上一點(diǎn)點(diǎn)膠水，用于粘住芯片。
4、將自制的防靜電導(dǎo)線戴到拿鑷子的那只手腕上，另一端放于地上。用鑷子(最好不要用手直接拿芯片)將芯片放到電路板上，目視將芯片的引腳和焊盤精確對(duì)準(zhǔn)，目視難分辨時(shí)還可以放到放大鏡下觀察有沒有對(duì)準(zhǔn)。電烙鐵上少量焊錫并定位芯片(不用考慮引腳粘連問題)，定為兩個(gè)點(diǎn)即可(注意：不是相鄰的兩個(gè)引腳)。
5、將適量的松香焊錫膏涂于引腳上，并將一個(gè)酒精棉球放于芯片上，使棉球與芯片的表面充分接觸以利于芯片散熱。
6、擦干凈烙鐵頭并蘸一下松香使之容易上錫。給烙鐵上錫，焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時(shí)候停止上錫，此時(shí)，焊錫球的張力略大于自身重力。
7、將電路板傾斜放置，傾斜角度大于70度，小于90度，傾斜角度太小不利于焊錫球滾下。在芯片引腳未固定那邊，用電烙鐵拉動(dòng)焊錫球沿芯片的引腳從上到下慢慢滾下，同時(shí)用鑷子輕輕按酒精棉球，讓芯片的核心保持散熱；滾到頭的時(shí)候?qū)㈦娎予F提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊盤上。至此，芯片的一邊已經(jīng)焊完，按照此方法在焊接其他的引腳。
8、用酒精棉球?qū)㈦娐钒迳嫌兴上愫稿a膏的地方擦干凈，可以用硬毛刷蘸上酒精將芯片的引腳之間的松香刷干，可以用吹氣球加速酒精蒸發(fā)。
9、放到放大鏡下觀察有沒有虛焊和粘焊的，可以用鑷子撥動(dòng)引腳看有沒有松動(dòng)的(注意防靜電，要帶上防靜電腕帶)。其實(shí)熟練此方法后，焊接效果不亞于機(jī)器！(挑戰(zhàn)者)
說明：
1、電路板傾斜靠在某個(gè)東西上，并不要讓電路板滑動(dòng)，不要用手拿著傾斜，不然的話就沒有空手去按動(dòng)酒精棉球了。
三、幾種焊接方法的比較
1、點(diǎn)焊：需要用比較尖的烙鐵頭對(duì)著每個(gè)引腳焊接，對(duì)電烙鐵的要求較高，而且焊接速度慢，還有可能虛焊和粘焊。
2拖焊：比點(diǎn)焊速度快，個(gè)人感覺焊接效果沒有拉焊好，有時(shí)候引腳上的焊錫不均勻，而且可能會(huì)粘焊。
3、拉焊：需要的工具都很一般，特別是電烙鐵，在焊接過程中烙鐵頭并沒有接觸焊盤而是焊錫球。由于焊錫球的張力，各個(gè)引腳上的焊錫很均勻且不多，很美觀！速度嘛，熟練以后相對(duì)拖焊要快一點(diǎn)。此方法可謂是一種簡捷可靠而又廉價(jià)的焊接方法！
四、小結(jié)
根據(jù)實(shí)踐，個(gè)人認(rèn)為此方法很適合超密間距貼片元件的焊接。對(duì)于像SO這類引腳間距相對(duì)大一點(diǎn)的芯片，似乎引腳上會(huì)有點(diǎn)鋸齒點(diǎn)，可能是我操作不熟練的緣故吧。我是先拿我的44B0開發(fā)板上MAX202-SO8做實(shí)驗(yàn)的，然后用此方法焊接了PDIUSBD12，、HY29LV160，、HY57V641620效果都很好。44B0芯片還沒到啊。
該結(jié)束了，多多交流！
表面貼片元件的手工焊接技巧
現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護(hù)的焊臺(tái)，注意烙鐵尖要細(xì)，頂部的寬度不能大于１ｍｍ。一把尖頭鑷子可以用來移動(dòng)和固定芯片以及檢查電路。還要準(zhǔn)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動(dòng)性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
2、用鑷子小心地將ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到３００多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在ＰＣＢ板上對(duì)準(zhǔn)位置。
3、開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。
4、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。
5、貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐
各路高手手工焊接貼片元件經(jīng)驗(yàn)談
我也是位新手，近來做過一些表貼電路，我覺得，一般的分立元件，當(dāng)然誰都能焊好了，只要心細(xì)手穩(wěn)，沒總題的。關(guān)鍵是表貼的集成電路，例如64腳的MSP430系列，除了心細(xì)之外，還得有些好的工具，如一把好的烙鐵（專用于焊表貼集成電路的），我用的只能說是還可以吧，120元一把。頭兒細(xì)得像錐子一樣。但長時(shí)間燒也不壞。貼片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些，
那么買、一臺(tái)熱風(fēng)臺(tái)就可以了，先拿小烙鐵焊上兩三個(gè)管腳，對(duì)準(zhǔn)位置后，涂上焊膏，熱風(fēng)一吹，非常漂亮！但這種焊法，最后一定要拿放大鏡，針尖，這兩樣工具一個(gè)一個(gè)管腳的檢驗(yàn)，以防接觸不良，我在這上面吃過好大的虧！
如果有一臺(tái)熱風(fēng)臺(tái)，就不會(huì)再因?yàn)楹笁陌遄佣蕴澚�，熱風(fēng)一吹，輕輕、一取就OK了，我過去焊壞好多板子，不是因?yàn)楹�，而是因�(yàn)槿�，引線太細(xì)，一取就完蛋了，有了熱風(fēng)臺(tái)，就不會(huì)了。這玩意也不貴，300多就行了。
這兩年我手工焊過許多貼片，并不難，要細(xì)心，掌握方法。
對(duì)于50mil間距的貼片就不說了吧，很容易的。對(duì)于引腳間距細(xì)密的，首先在干凈的焊盤上涂上一層焊錫膏，再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫，把元件放置上去對(duì)準(zhǔn)，上錫固定好對(duì)角，然后隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過，同時(shí)稍用力下壓元件這條邊；然后就同樣方法焊對(duì)邊；然后就另外兩邊。最后檢查，不好的地方重新焊過。
1.焊貼片電阻電容
先在一個(gè)焊盤上上一點(diǎn)錫，用鑷子夾住元件焊在這個(gè)焊盤上，如果不平可用鑷子調(diào)整，最后可統(tǒng)一在另一個(gè)焊盤上上錫，完成焊接。
2.貼集成電路/連接器
精溶液做助焊劑。焊接前先用棉簽沾上助焊劑涂抹在焊盤上，稍等一會(huì)，待酒精略微揮發(fā)一些后助焊劑會(huì)發(fā)粘，此時(shí)可將元件或連接器放好，略微壓一下即可，注意一定要對(duì)正！然后用烙鐵把對(duì)角線的兩個(gè)管腳燙一下，即可固定元件，然后就一個(gè)腳一個(gè)腳地對(duì)付吧。也可以在烙鐵頭上稍微多上點(diǎn)錫，在元件的管腳上輕輕拉過。但是這樣容易使管腳之間短路，不過也好解決，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未揮發(fā)之際拿烙鐵再燙一次就OK了（這回烙鐵頭可得弄干凈了）。
都是俺自己干活的經(jīng)驗(yàn)，呵呵，焊0.5mm間距的GSM、Modem連接器都是一次成功！
手工焊接的操作方法之五步焊接法
一、正確的方法應(yīng)該是五步法：
1． 準(zhǔn)備施焊
準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。
2． 加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點(diǎn)，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
3． 熔化焊料
當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點(diǎn)上，焊料開始熔化并潤濕焊點(diǎn)。
4． 移開焊錫
當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。
5． 移開烙鐵
當(dāng)焊錫完全潤濕焊點(diǎn)后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致45°的方向。
二、附電烙鐵的握法
電烙鐵的基本握法分為三種：
a)反握法：用五指把電烙鐵的柄握在手掌內(nèi)。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件。
b)正握法：適用于較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭一般也用此法；
c)握筆法：用握筆的方法握電烙鐵。此法適用于小功率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件。
這幾種焊接方法，你知道多少？
1. 焊接的定義
焊接是“通過將材料加熱到焊接溫度、加壓或不加壓，或僅通過加壓，使用或不使用填充材料而將金屬或非金屬在局部接合的過程”，接合即“連接在一起”，因此焊接是指實(shí)現(xiàn)連接的操作活動(dòng)。
2. 常用焊接方法
手工電弧焊(SMAW)、氣體保護(hù)電弧焊(GMAW) 、藥芯焊絲電弧焊(FCAW) 、 鎢極氣體保護(hù)電弧焊(GTAW)、埋弧焊(SAW)
3.其他焊接方法
等離子焊(PAW)、電渣焊(ESW)、氧乙炔焊(OAW)、螺柱焊(SW) 、激光束焊(LBW) 、電子束焊(EBW)、電阻焊(RW)、釬焊
手工電弧焊(SMAW)
通過帶藥皮的焊條和被焊金屬間的電弧將被焊金屬加熱，從而達(dá)到焊接 的目的。從圖中可以看出，焊條和工件的電弧是由電流引起的，它提供熱能并將母材、填充金屬以及藥皮融化，隨著電弧向右移動(dòng)，焊接金屬得以凝固并在表面形成一層焊渣。手工電弧焊中最主要的要素是焊條本身，它是由金屬芯外覆一層粒狀焊劑和某種粘接劑制作而成的。所有的碳鋼和低合金鋼焊條基本上都用低碳鋼絲做芯，而合金元素則來自于藥皮，這也是較為經(jīng)濟(jì)的一種合金化方法。
手工電弧焊的特點(diǎn):
1、設(shè)備簡單而便宜，這就使得手工電弧焊很輕便；
由于各種各樣的焊條易于獲取，這種焊接工藝被認(rèn)為是萬能的；
隨著設(shè)備和焊條的不斷改進(jìn)，這種焊接方法始終能保持很高的焊接質(zhì)量；
焊接速度慢，效率低；
焊后需要清渣。
氣體保護(hù)電弧焊(GMAW)
氣體保護(hù)電弧焊是通過焊槍連續(xù)不斷的送絲，由焊絲和工件之間產(chǎn)生的電弧的熱量將母材和焊絲熔化，從而達(dá)到焊接的目的。氣體保護(hù)電弧焊很重要的一個(gè)特點(diǎn)是焊接過程的保護(hù)氣體也是由焊槍輸送，這些氣體有惰性的，也有非惰性的。惰性氣體如氬、氦可用于某些焊接當(dāng)中，它們可單獨(dú)使用，也可混合使用，或與其它非惰性氣體如氮?dú)�、氧氣或二氧化碳混合使用。多�?shù)氣體保護(hù)電弧焊使用二氧化碳作為保護(hù)氣體，因?yàn)榕c惰性氣體相比，它價(jià)格較為便宜。氣體保護(hù)電弧焊的電極是實(shí)芯焊絲。
氣體保護(hù)電弧焊的特點(diǎn)
1、生產(chǎn)效率較高；
2、用氣體保護(hù)，無焊渣，焊后不需要清渣；
3、焊接時(shí)焊縫可見性，因?yàn)闆]有焊渣，焊工能夠很容易地觀察電弧和熔池的情況，從而改善控制；
4、對(duì)氣流和風(fēng)特別敏感，它們會(huì)將保護(hù)氣體吹開，不適用工地現(xiàn)場焊接；
5、設(shè)備要求比手工電弧焊的設(shè)備復(fù)雜。
藥芯焊絲電弧焊(FCAW)
與氣體保護(hù)焊非常相似，差別在藥芯焊絲焊采用的是管狀焊絲，其中裝有粒狀的焊劑，而不是氣體保護(hù)焊所用的實(shí)芯焊絲。管狀的焊絲通過焊槍中的導(dǎo)電嘴送進(jìn)，并在焊絲和工件之間產(chǎn)生電弧。隨著向前焊接而熔敷焊縫金屬，和手工電弧焊一樣，在焊縫金屬上覆蓋著一層焊渣。根據(jù)使用的焊絲類型不同，可以對(duì)藥芯焊附帶或不附帶額外的保護(hù)氣體。有些焊絲被設(shè)計(jì)成靠內(nèi)部焊劑提供所有需要的保護(hù)，它們被稱為自保護(hù)性。其它的焊絲要求附加的保護(hù)氣體提供附加的保護(hù)。
藥芯焊絲電弧焊的特點(diǎn):
1、很高的生產(chǎn)效率，是手工焊接工藝中效率最高的；
無論有無保護(hù)氣體的輔助，F(xiàn)CAW因有焊劑，它比GMAW對(duì)母材污染有更大的容許；
由于存在焊劑，在焊接過程中會(huì)產(chǎn)生大量的煙；
焊后需要清渣；
設(shè)備比SMAW 復(fù)雜。
鎢極氣體保護(hù)電弧焊(GTAW)
GTAW最重要的特性是電極在焊接過程中不會(huì)消耗。它采用純鎢或鎢合金制造，具有承受高溫的能力，甚至是電弧的高溫。因而，當(dāng)電流通過時(shí)，就在鎢極和工件之間建立起電弧。當(dāng)需要填充金屬時(shí)，必須額外添加，通常采用手工方式，或采用機(jī)械送絲系統(tǒng)。電弧和金屬采用惰性氣體保護(hù)，這些氣體從包圍著鎢極的噴嘴中流出。因?yàn)闆]有使用焊劑，熔敷金屬不需要清渣。GTAW在許多工業(yè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，它能焊接幾乎所有的材料，因?yàn)殡姌O在焊接過程沒有熔化，具有在極低電流情況下焊接的能力，使得鎢極氬弧焊可用于極薄材料的焊接。它特有的清潔和操作可控特性，使它成為苛刻條件下應(yīng)用的首選，這些應(yīng)用如太空、食品和藥品加工，石化和動(dòng)力管道工業(yè)。
鎢極氣體保護(hù)電弧焊的特點(diǎn):
1、主要優(yōu)勢在于它焊出的焊縫具有很高的質(zhì)量和優(yōu)異的外觀質(zhì)量；
2、由于沒有焊劑，該方法非常干凈，不需要焊后清理焊渣；
3、能焊接極薄的材料；
4、適合焊接幾乎所有的金屬；
5、焊接可以不用填充材料；
6、生產(chǎn)效率低，是所有可選用的焊接方法中最慢的；
7、對(duì)污染的容許程度很低，焊前必須對(duì)母材和填充材料進(jìn)行認(rèn)真的清理
8、對(duì)焊工的技能水平要求較高；
9、容易產(chǎn)生夾鎢缺陷。
埋弧焊(SAW)
SAW用實(shí)芯焊絲連續(xù)送進(jìn)，焊絲產(chǎn)生的電弧完全被顆粒狀的焊劑層所覆蓋，因而被命名成“埋弧”焊，這種方法是目前所提及的在焊縫金屬熔敷效率上最高的一種典型焊接方法。對(duì)于埋弧焊工藝，顆粒狀焊劑被置于焊絲的前部或周圍來實(shí)現(xiàn)對(duì)熔化金屬的保護(hù)。在焊接過程中，在焊道上有一層焊渣和仍然為顆粒狀的焊劑。
埋弧焊的特點(diǎn):
1、高的熔敷效率；
2、沒有可見的弧光，焊工無需佩帶防護(hù)鏡和其它厚重保護(hù)服；
3、比其它一些焊接方法產(chǎn)生更少的煙；
4、只能在焊劑可以被支撐在焊接接頭的位置進(jìn)行焊接， 一般為平焊和橫焊；
5、設(shè)備復(fù)雜；
6、使用焊劑，焊劑需要加熱，不能受潮；
7、焊后需要清渣；
8、易產(chǎn)生凝固裂紋
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